大昌證券海外期貨&複委託 蔡珮羽

探針卡廠旺矽 (6223-TW) 今 (15) 日舉辦股東會，展望後市，旺矽指出，訂單能見度已可見到第三季，包含 5G 相關晶片測試需求仍強勁，另外美國客戶 HPC (高效能運算) 狀況很好，營運展望正向，且為因應需求，今年也將擴充 VPC (垂直式探針卡)月產能，估將擴至 80 萬針，年增幅達 6 成，有助滿足客戶更多訂單。

旺矽營收以 VPC、CPC 探針卡為主，比重高達 6 成，目前 VPC 月產能約 50 萬針，產品應用涵蓋 HPC、5G 射頻與手機處理器晶片，上半年兩大應用需求帶動，產能維持滿載，前 5 月營收達 23.88 億元，年增 15.04%。

HPC 方面，根據供應鏈指出，旺矽主要承接輝達 (NVIDIA) 繪圖晶片探針卡、測試板訂單，隨著輝達將推全新 7 奈米 GPU 搶攻大型資料中心需求，旺矽也可望受惠；旺矽則不評論單一客戶。

另外，5G 趨勢確立，旺矽射頻、手機處理器晶片客戶涵蓋一線大廠，包括聯發科、高通，訂單能見度看至第 3 季，且傳旺矽在客戶的比重提升，加上各地重啟經濟下，客戶拉貨動能也轉強。

旺矽 CPC 應用以驅動 IC 測試為主，近期由於手機需求疲軟，客戶拉貨力道趨緩，不過，隨著客戶庫存逐步消化，看好 CPC 業績自第 3 季轉強，與驅動 IC 大廠聯詠看法一致。

展望全年，旺矽董事長葛長林認為，即便今年有疫情影響，但半導體在人與人接觸減少下，將更強化通訊產品的重要性，客戶需求也提升，因此擴建新廠房，預計年底前完工，屆時可望滿足客戶需求，並預計今年營收、獲利可穩健成長。